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来源：拓墣产业研究
今（1）日，国产半导体激光芯片企业长光华芯登陆科创板，成为A股第一家半导体激光芯片上市公司。
根据此前公告，长光华芯发行价格为80.8元/股，单一账户申购上限股，顶格申购需配市值5.5万元，放弃认购数量52.万股，金额.17万元。
截至发文，长光华芯报80.89元/股，总市值亿元。
Source：同花顺
01
华为哈勃等多家知名机构入股
长光华芯是国内高功率半导体激光芯片龙头厂商，在高功率半导体激光芯片领域的国内市场占有率第一。公司股权相对分散，不存在控股股东和实际控制人。
在长光华芯申请上市过程中，华为、中国太保、中国人寿、华工科技等多家上市公司间接持有公司股份。
据招股说明书，公司股东有华丰投资（24.51%）、苏州英镭（19.76%）、长光集团（8.72%）、国投创投(上海)（7.88%）、伊犁苏新（6.51%）、璞玉投资（6.43%）、哈勃投资（4.98%）、其余股东（21.19%）。
Source：招股说明书
其中，发行人第一大股东华丰投资持有发行人24.51%的股权，持股比例未超30%，对股东大会不形成控制，且不存在单一股东提名的董事人数超董事会一半的情况。
值得注意的是，这是哈勃投资拿下的第六个IPO，包括思瑞浦、灿勤科技、东芯股份、炬光科技、天岳先进和长光华芯。
02
扣非后业绩连续三年亏损
招股书显示，年至上半年，公司实现营业收入.44万元、1.39亿元、2.47亿元及1.91亿元，-年复合增长率为63.53%；综合毛利率分别为30.97%、36.03%、31.35%和52.92%。
Source：招股说明书
从产品结构看，高功率单管系列产品贡献公司主要营业收入。报告期内，公司高功率单管系列产品收入分别为.75万元、1.03亿元、2.18亿元和1.43亿元，呈现逐年上升的趋势，营收占比为77.74%、74.82%、88.06%、75.35%，系公司主要产品。
此外，扣除非经常性损益后归母净利润连年亏损，分别为-.82万元、-.17万元、-.52万元和.45万元。
对于报告期内公司扣非归母净利润为负，公司解释，主要是由于公司目前仍处于快速成长阶段，业绩规模相对较小，业务利润不足以覆盖以研发费用为主的期间费用所致。
据招股说明书，报告期内，长光华芯研发费用分别为.98万元、.65万元、.18万元和.10万元；占营业收入的比例分别为40.23%、38.05%、24.41%和19.67%。
03
募资13.48亿！加码研发
本次IPO发行募集资金重点投向科技创新领域的项目为“高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目”“垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通讯激光芯片产业化项目”及“研发中心建设项目”。
Source：招股说明书
高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目
总投资5.99亿元，项目建成后，公司每年将新增高功率半导体激光芯片的产能规模，有效解决公司目前的产能瓶颈问题，从而进一步提升公司生产效率，扩大公司市场占有率，提高公司的行业影响力。
垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通讯激光芯片产业化项目
总投资3亿元，项目通过对垂直腔面发射半导体激光芯片及光通信芯片生产基地的建设及配套设备的购置，研发并生产垂直腔面发射半导体激光芯片及光通信激光芯片系列产品。
研发中心建设项目
总投资1.43亿元，项目针对半导体激光芯片及高效泵浦技术、高能固体激光泵浦源技术、光纤耦合半导体激光器泵浦源模块技术和大功率高可靠性半导体激光器封装技术等激光领域前沿技术研究课题进行前瞻性开发。
（文：拓墣产业研究Amber整理）
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