射频前端芯片等业务线表现突出,臻镭科技2

集微网消息,4月6日晚间臻镭科技发布年年报称,年归属于母公司所有者的净利润.42万元,同比增长28.48%;营业收入1.91亿元,同比增长25.28%;基本每股收益1.21元,同比增长28.72%。

公告显示,年臻镭科技实现营业收入,,.14元,较上年同期增长25.28%。报告期内公司营业收入主要来自于终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组和技术服务。年度公司不断开发新产品、开拓新客户,营业收入实现稳定增长。

年度实现归属于母公司所有者的净利润为98,,.08元,较上年同期增长28.48%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为90,,.91元,较上年同期增长23.86%。主要系公司营业收入增长,积极开拓新客户,强化内部管理,盈利能力进一步增强所致。

报告期内,臻镭科技立足多年技术沉淀,不断推进产品创新、丰富货架产品型号。

终端射频前端芯片业务线:新研了30款功率放大器产品,满足电台、自组网通信、北斗导航、测控通信、数据链等多种应用需求;新研了35款低噪声放大器产品,覆盖Sub-6GHz频段,在电台、北斗导航、低轨卫星通信等领域有着广泛的应用;新研了4款射频开关产品,拥有SPDT/SP5T/SP6T/SP8T等多种切换模式,具备高耐受功率能力。

射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片业务线:开展4款射频收发器及高速高精度ADC/DAC的研制工作,实现3款射频收发器及高速高精度ADC/DAC的定型量产,进一步巩固了在射频收发芯片器及高速高精度ADC/DAC领域的先发优势,持续推进了新产品定义与既有产品的性能提升。

电源管理芯片业务线:臻镭科技梳理确立了负载点电源芯片、低压差线性稳压器、T/R电源管理芯片、MOSFET驱动器、PWM控制器、固态电子开关、微模块电源、电机驱动、电池均衡器等产品线,公司新研了12款低压差线性稳压器,输入电压覆盖-20V~40V需求,满足航天器FPGA、微处理器、ASIC等负载点及ADC、DAC供电等多种应用需求。新研了20款T/R电源管理芯片,集成波控、调制、串并转换等功能于单颗芯片,满足GaAs/GaN/CMOST/R射频通道漏极电源调制、栅极调节保护等应用需求。

微系统及模组业务线:确立产品的研发方向为TR组件及射频微系统。公司新研TR组件16款,主要应用于相控阵雷达、低轨互联网通信卫星星座、数据链及和宽带通信等领域;新研微系统5款,其中3款射频硅基微系统,2款中频硅基微系统,主要应用于数据链和雷达系统。

臻镭科技称,报告期内,公司主要产品终端射频前端芯片产量48,颗,产销率74.55%,销售量比上年增长37.78%;射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片产量31,颗,产销率61.48%,销售量比上年减少15.97%;电源管理芯片产量,颗,产销率88.42%,销售量比上年增长39.03%;微系统及模组产量颗,产销率89.27%。

关于年的经营计划,臻镭科技表示,公司将主要围绕以下几点展开:

1.开拓终端射频前端芯片新兴市场

在终端射频前端芯片领域,公司将紧紧围绕市场新兴需求,不断完善终端射频前端芯片产品型谱,着力研发超高线性低噪放产品、旁路低噪放产品、北斗终端大功率产品、测控终端大功率产品,以及基于GaN工艺,重点研发面向下一代电台、手持台等各种应用场景的高压宽带产品。

2.巩固数模混合芯片市场地位

公司将围绕射频收发器及高速高精度ADC/DAC领域的技术引领路线,立足于通信终端、基站、相控阵雷达、相控阵通信、数据链和一体化综合电子系统的迫切需求,持续迭代开发高性能射频收发器、高速高精度ADC/DAC、时钟分配器和高性能频综产品,并以此为基础结合客户需求,拓展出各种型谱化的产品,持续为客户解决难点、痛点。同时,公司将根据已有的产品的技术特点,推进客户先进的整体技术解决方案,确保客户在战略性、引领性项目上取得绝对的技术优势,为公司未来的产品拓展奠定基础。

3.丰富电源管理芯片产品线

在电源管理芯片领域,公司将不断完善已有的负载点电源芯片、LDO稳压器、PWM控制器、固体继电器、TR电源管理芯片、MOSFET驱动器、微模块电源、功率器件、充电芯片九大产品线,并逐步加大对新产品、新技术、新工艺例如抗辐照的高压隔离控制器、隔离电源、抗辐照星载GaN驱动器等国内稀缺产品的开发探索及投入。

4.挖掘射频微系统市场需求,引领产业发展

在射频微系统及模组领域,公司将持续根据重点客户需求,为客户提供定制化的T/R射频微系统及模组解决方案,与此同时围绕市场对于T/R组件小型化、轻量化、低成本的迫切需求继续开展型谱化微系统及模组的开发,在现有中高频段多通道微系统及模组的基础上增加不同功率量级产品供用户选择,完成高频段多通道微系统及模组型谱化产品定型。

5.持续加强人才梯队建设

公司将根据实际情况和未来发展规划,继续拓展人才获取渠道,引进各方面人才尤其是全球高端人才。进一步完善职级体系和评价体系,加强员工和干部的培养,建立完善的人才发展体系,提升员工的专业技能、整体素质、领导力,鼓励员工个性化、差异化发展,不断发掘更多优秀人才,促进团队健康稳定的发展,支撑公司的可持续发展。

6.丰富供应链体系,保障供应链安全

在半导体供应链各个环节持续紧张的现状下,公司将继续加强供应链上下游协同合作,积极

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