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PCB临盆过程中有一路工序叫“暴光”，时时的PCB厂利用的CCD半主动暴光机，而深联除了CCD之外，还引进了LDI直接成像暴光机。LDI与保守的CCD半主动暴光机比拟，存在许多上风如：不需求胶卷直接成像，裁减了胶卷制做成本，缩小了样本交期；裁减了胶卷制做及对位的过错，路线暴光更精确。除了上述好处外，LDI的暴光速度比CCD要慢，因此更适适用于做样本。上面PCB厂家将为您懂得LDI机暴光速度慢的起因。
LDI暴光速度的瓶颈成分包罗：数据的贮存与传递、镭射能量、切换速度、多边型的制做速度、光阻的感光度、镭射头挪移速度、电路板传递功课形式等。
以基础的影响成分而言，有三个自力的因子会影响暴光速度：
1、能量密度2、数据调变的速度3、死板机构速度
光阻必然要有必然量的能量送到表面能力形成合适的暴光，而高敏度的光阻需求的能量相对较低。由于总能量即是功率乘上光阴，高敏度的感光膜在一样的功率下所需的暴光光阴就较量短。而暴光系统的机能输出，要紧来自于系统的光源策画，于是这是能量与光阴的相干与懂得度无关。
换言之镭射的调变切换速度，决计了每秒钟也许绘出的光点数目，懂得度的需求自然会影响临盆速度的巨细。当增添懂得度为两倍，则需制做的光点就变成四倍，是以懂得度与类设暴光设立的调变负荷会形成若干倍率相干。
平台挪移的速度会是第三个影响成分，特别是加快与放慢的机制，当电路板必然要挪移到新的扫描地区时，其行动所需求的光阴会直接影响临盆的速度，这个观点与镭射钻孔机的观点是宛如的。
LDI暴光机尽管速度慢，然而制做高精细的路线离不了它，同时，它还能缩小制做胶卷的光阴，裁减PCB样本制做胶卷的成本。许多客户会问，为甚么批量不必LDI暴光？以上LDI速度懂得便回答了这个题目。
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