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继年之后，荣耀再次对旗舰Magic系列进行了更新，推出了Magic3系列。荣耀CEO赵明在发布会上透露，三个月时间荣耀已从市场份额历史最低点的3%，跃升至7月底的14.6%，成为中国前三的手机品牌。
正如小米日前推出的小米MIX4，荣耀此次推出Magic3系列的意图也很明显，就是试图冲击高端市场。赵明说，荣耀未来就是要与苹果竞争，做出比肩苹果、超越苹果的产品，进而从苹果手中抢回属于荣耀的高端市场份额。
值得注意的是，日前刚刚推出的主打高端的小米MIX4采用了屏下摄像头方案，而Magic3系列继续沿用了常用的打孔屏。
赵明解释称，荣耀也正在长期跟进屏下摄像头技术，最大的挑战是透光率只有30%不到，自拍和前置视频的障碍很难克服。“逆光的环境下效果是不能接受的。我们评估之后，没有采用相关方案。”
他透露，Magic系列未来还会有其他的形态，比如折叠屏。另外，除了高端市场之外，造车也成了手机行业热门的风口。华为、小米已经明确涉足汽车领域，传闻OPPO也在调研造车。
荣耀是否会涉足汽车？赵明回应称，只有把手机等消费者业务做到绝对领先，才会考虑其他领域。“为了追求营收规模，摊大饼，消费者会抛弃你的。”
另外，至于有传闻称荣耀计划近期上市，赵明予以否认。他表示，荣耀未来肯定会更加开放和透明，融资渠道也会多元化，不排斥未来在合适的机会上市。但目前更重要的是构建面向未来的核心能力，荣耀的团队不会追求一夜暴富。
比亚迪电子今天表示，为荣耀Magic3系列提供了金属中框以及整机组装解决方案，助力打造高端旗舰机。
凭借EMS经验、自动化加工设备以及精密制造能力，比亚迪电子成为荣耀Magic3系列手机整机组装的独家供应商，承接了SMT、前加工、组包、测试等全流程加工生产。荣耀Magic3系列配置多颗摄像头、拥有超强散热、防水功能，对整机组装提出了更高的要求，比亚迪电子项目团队深入研究产品特点，持续改善工艺，成功攻克技术瓶颈，实现制程良率显著提升，顺利完成了产品的交付。
IP68级的防水性能对组装精度、平面度有着极高的要求，比亚迪电子验证优化CNC刀路、注塑参数、CNC夹治具等20余种方案，使平面度良率持续提升。为了能够使屏幕与中框及背板的角度完美融合，比亚迪电子结合整机组装的测试数据以及玻璃盖板装配的相关数据，在工艺上进行了6轮的反复调整，最终呈现出高度精密、浑然天成的极致之美。
荣耀Magic3系列采用6.76英寸柔性OLED屏幕，曲率高达89度。搭载满血版骁龙Plus5G处理器，带来强力的性能输出。自研的OSTurboX技术充分释放芯片潜能，超导六方晶石墨烯全新散热材质使导热性能更强悍。LinkTurboX技术实现四网协同，下载速率更快、切换时延更低。Magic3系列摄像头采用圆环形“缪斯之眼”设计，追求极致对称平衡，彰显秩序美学。首次将电影工业的视频处理流程AI化，拍出电影感大片。
除了Magic3系列，发布会还带来了荣耀X系列回归之作荣耀X20，荣耀X20继续优化直屏形态，屏占比达到了94.4%，成为了荣耀历史上屏占比最高的直屏手机。比亚迪电子是荣耀X20中框的主力供应商，采用NCVM和镭雕光哑同体工艺，让塑胶显示出金属光泽，纤薄灵动。
比亚迪电子与荣耀共合作了荣耀数字系列、V系列、Note系列、畅玩系列、X系列、Magic系列共计20多款手机。
