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臻镭科技
/6/20
博览军工
本文来自方正证券研究所于年6月20日发布的报告《臻镭科技：高速高精度ADC龙头，微系统蓄势待发》。
鲍学博S1陈杭S8
核心观点
公司从事终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片等研发生产，主要用于特种行业通信、数字相控阵雷达、宇航电子等领域，公司核心技术人员均具有丰富芯片经验，董事长郁发新担任国防科技工业科学技术委员会电子领域专业组专家、装备发展部微电子专家组专家，参股公司集迈科主要从事高可靠性射频微系统和氮化镓器件等产品的工艺开发、流片代工以及特种封装业务，有助于公司锁定稀缺产能。
公司在终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片产品领域对标国际先进水平，部分产品已应用于装备批产，其中，公司高速高精度ADC/DAC产品性能对标ADI，部分指标优于ADI相关产品，可以实现国产替代，在数字相控阵雷达、低轨卫星互联网等领域具有广阔的应用前景，未来放量可期。
公司的微系统产品相较于传统产品，通过多层内嵌芯片的三维堆叠极大地提高了功能集成度、产品重量大幅缩减至传统TR组件的10%以内，并通过具有高一致性的半导体晶圆级量产加工使成本缩减至原先的30%，满足了新一代装备向小型化、高性能、低成本方向发展的需求，具有较好的应用前景，蓄势待发。
我们预计公司-年归母净利润为1.37、1.89、2.60亿元，同比增长39%、38%、37%，首次覆盖，给予“强烈推荐”评级。
风险提示：芯片设计行业竞争加剧；公司业务拓展不及预期；公司产品降价超出预期等。
报告正文
1
公司于年成立，近年来发展迅速
（1）年设立，年合并航芯源、城芯科技
公司设立于年9月，前身为杭州臻镭微波技术有限公司。年，公司以股权置换方式取得“航芯源”和“城芯科技”全部股权，其中航芯源成立于年2月，其主营业务为高可靠性电源芯片；城芯科技成立于年3月，其主营业务为射频收发芯片、高速高精度ADC/DAC芯片。年1月，公司登陆科创板，发行万股，发行价格为61.88元/股，募集资金净额15.36亿，高管与核心员工获战略配售金额万，其中，公司12名高管与核心员工参与出资。
（2）以终端射频前端、射频收发、电源管理芯片及微系统设计为主业
公司主营业务包括芯片产品和技术服务两类，产品主要应用于无线通信终端和通信雷达系统。芯片产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片等；技术服务主要根据客户的需求，围绕上述主营业务产品开展研发工作。
从年营业收入来看，公司主要营业收入来自于电源管理芯片和射频收发芯片。
（3）参股公司集迈科从事代工服务，解决公司产品生产问题
公司直接持有浙江集迈科微电子有限公司13.%的股份，集迈科成立于年9月，位于浙江省湖州市长兴县国家大学科技园内，第一期总投资额10亿人民币，拥有平方米的百级/千级洁净室，团队主要由海归专家、国内科研专家和行业资深半导体人才组成。
集迈科主要从事高可靠性射频微系统（含微波组件）和氮化镓器件等产品的工艺开发、流片代工以及特种封装业务等，其主营业务所处行业系公司的上游。集迈科未来以建立三维异构微系统和第三代半导体生产线为研发及业务方向，可以为相关产业链提供稳定的代工、流片、特种封装等相关服务。
当前，三维异构微系统和三代半导体作为未来集成电路的重要领域，在国内目前还没有成熟的公司。芯片企业的发展很大一部分受制于上游供应商的产能，公司同集迈科建立长期的合作关系，有利于公司锁定相关产能。
（4）核心技术人员具有丰富芯片设计经验
公司核心技术人员包括董事长郁发新、总经理张兵、城芯科技首席技术官李国儒、航芯源首席技术官吴剑辉，均具有丰富芯片设计经验，其中公司董事长郁发新担任国防科技工业科学技术委员会电子领域专业组专家、装备发展部微电子专家组专家。
（5）近年来公司业绩较快增长
公司自年开始业绩高速增长，年实现营业收入1.91亿，实现归母净利润0.99亿。Q1，公司营收0.31亿，同比增长13%，归母净利润0.07亿，同比下降27%。
公司毛利率维持在高位，保持较强盈利能力；费用支出主要是研发费用和管理费用。
2
产品广泛应用于通信、雷达等领域，高性能
ADC空间广阔
（1）终端射频前端芯片：已应用于综合终端、北斗导航终端等
终端射频前端芯片功能
公司终端射频前端芯片产品主要包括终端功率放大器（PA）、终端低噪声放大器（LNA）、终端射频开关等，具备超宽带、高线性、高效率、低噪声等特点。
终端功率放大器用于对来自射频收发芯片的发射信号进行功率放大，并通过天线将信号发射出去。终端低噪声放大器用于放大来自天线端的微弱射频信号，并将放大后的信号传输给射频收发芯片进行处理，终端射频开关用于信道选择以及天线的收发切换。
公司终端射频前端芯片下游应用及收入
公司终端射频前端芯片采用大宽带、高线性、高效率、高可靠性设计技术，形成一系列高性能终端射频前端套片，主要下游应用是无线通信终端，是某项目的独家供应商，用于基于软件无线电理念设计的通用综合射频无线通信终端，解决了无线通信终端类产品存在种类繁多、功能单一、难以互联互通等问题。
终端射频功率放大器的性能指标主要包括工作频率、饱和输出功率、线性效率、增益、三阶交调、尺寸等。以公司开发的CM终端射频功率放大器为例，该款产品在工作频率、饱和输出功率和线性效率方面与同行业对标产品相当。
公司终端射频芯片主要为GaN、GaAs器件，其中，终端功率放大器主要为GaN器件，低噪声放大器和射频开关主要为GaAs器件。据CASAResearch统计，年国内氮化镓微波射频器件市场规模为66.1亿元，较上年同比增57.2%。在快速发展的氮化镓微波射频器件市场中，公司终端射频前端芯片有望进一步拓展应用。
近年来，公司终端射频前端芯片收入基本保持稳定，年收入为万元，毛利率较高，维持较强盈利能力。
公司终端射频前端芯片应用前景
进入21世纪以来，我国特种行业无线通信中，无线通信终端已逐步由单一功能向多功能转变，无线通信网络已逐步由单项业务向综合业务转变，无线通信管理已逐步由人工向智能转变，无线通信技术正在日趋完善。我国各军种通信系统还未实现高度融合，存在兼容性和稳定性的问题，无线通信的互联互通程度仍有待提高，我国特种行业无线通信终端具备较大的增长空间。
特种领域的无线通信终端主要涉及手持、背负、车载、机载等场景，依靠终端射频前端芯片实现专网通信。相比于普通的公网通信，专网通信更加
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