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白领人群在选购工作轻薄本的时候往往首要考虑外观做工和品质感，因此苹果的MacBook点名率极高。但受限于MacOS对于特定软件的兼容性不友好，只能通过安装双系统来解决，而随着苹果彻底抛弃X86CPU全面转投ARM后，彻底阻断了想要安装Windows的念想。像本人这种既想用MacBook来装X，又有Windows软件需求，无奈只得同时配两台轻薄本。
之所以这么纠结是因为X86CPU平台少有比肩MacBook做工的轻薄本，仅全机身CNC一个卖点就能排除掉99%的同类产品，剩下的贵到无法接受。今年小米推出的轻薄本极为亮眼，除了维持高性价比优势外，也开始走高品质路线，尤其是RedmibookPro采用了与MacBook相同的全机身CNC，颜值颇高。近期小米又再接再厉发布了小米笔记本Pro15OLED，这款产品究竟如何？本人 时间搞到i7-H+MX配置的测试机，为大家揭晓！
小米笔记本Pro15OLED采用白色的包装盒，上面通过烫金印刷了品牌LOGO和产品名称，看上去清爽典雅，与其一直坚持的品牌和产品调性相符。包装盒为环保的全回收纸张原料，这一点必须要给小米点上大大的赞，低碳生活从点点滴滴做起。
包装盒内部包含小米笔记本Pro15OLED本体、说明书、USBType-C充电线以及功率高达W快充的Type-C氮化镓电源适配器。
机身材质为阳极氧化的6系列铝 ，具有抗腐蚀、抗氧化、硬度高等优点，让机身更加坚固耐用，不易变形。并且其表面还经过号陶瓷喷砂工艺，颗粒感更加细腻，且不易留下指纹。
打开笔记本首先被玻璃全贴合OLED屏幕所吸引。根据发布会得到的信息，这次小米采用了OLEDE4材质，相比上代E3材质功耗降低了16%之多。四面超窄边框设计，最窄处仅为3.63mm，屏占比高达93%，接近全面屏的感觉。
虽然屏幕上部边框非常窄，但小米仍将高清摄像头塞入其中，摄像头两侧还集成矩阵式的立体声降噪麦克风。
按键是ABS镭雕工艺，通过触摸手感断定表面还额外喷有UV涂层，既可以增强手感还能有效提升耐磨性。键帽形状还用了曲面内凹式设计，使得敲击时的手感更加贴合手指。三档可调的白色背光在深夜时也能准确看清字符，同时还不会刺眼。
触摸板面积很宽大，点击确认感强，四角没有塌陷感，手指感受顺滑，猜测可能是使用了玻璃材质。
小米笔记本Pro15OLED开机按键集成指纹识别模块，配合WindowsHello安全认证功能实现开机快速进入系统，省去繁琐的密码输入过程以及密码被盗等隐患。
散热双出风口隐藏于转轴处，让机身更具整体性。4个橡胶材质垫脚均匀分布在背面，提供防滑效果的同时抬高了和桌面的距离，让更多冷空气进入进风口帮助散热。
机身接口方面，仅搭载3个USBType-C和1个3.5mm耳麦二合一。可不要小看这3个Type-C，其中1个是带宽高达40Gbps的雷电4，另2个带宽10Gbps。3个接口都可以进行高达W快充和视频输出，借助菊花链特性实现高达5屏同时输出。
经过实测小米笔记本Pro15OLED为g，这个水平在轻薄本中不能算是轻的，至于为什么会有这么重，下文会做详解。
随机附赠的氮化镓快充适配器功率高达W，这要比市面上常见的65W充电器在成本上高很多。输出模式包含：5V、9V、12V、15V、20V，兼容更多设备，外出充电带这个就够了。
通过微距镜头看出小米笔记本Pro15OLED的号陶瓷喷砂工艺有多么细腻均匀，整体的工艺水品已经和其它X86笔记本不在一个次元，完全不亚于苹果MacBook的工艺水准。
细看之下，A面小米的LOGO并不是其它品牌常用的直接贴镍片，而是通过CNC加工出“xiaomi”的阴刻之后，再将镍片嵌入其中。这是小米在秀工艺的先进程度吗？
机身边缘处锐利的同时却完全不割手，接缝在精度高达50微米的CNC一体精雕工艺下几乎处于不可见的状态——严丝合缝。
机身细节处也具有明显CNC一体精雕痕迹，线条笔直锐利，负责任的说在工艺上小米已经站在了业界的 梯队。指纹识别模块四周加入铝 镜面切割效果，灯光下会闪烁出夺目的光彩。
机身背面散热和扬声器开孔同样为CNC加工，并贴有一层金属网，防止灰尘或蟑螂等进入机身内部，造成硬件损坏。
小米笔记本Pro15OLED另一大卖点是搭载了来自三星的15.6英寸16:10黄金比例OLEDE4材质面板，比上代E3功耗降低16%。标称亮度达到了nits、对比度高达0000:1（黑场下近乎为0nits）、分辨率*、像素密度是超高的PPI。色欲覆盖支持%DCI-P3和%sRGB两种模式。
连微距镜头都无法拍清如此高像素密度的像素点，只能靠水滴的放大作用来实现，可见其标志性的OLED像素排列形态。
通过自带的小米服务中心可以快速的对色彩模式进行切换或自定义，并且支持专业级的色彩还原功能。
利用AIDA64内置的显示器测试项目，小米笔记本Pro15OLED的屏幕不管是在色彩还原、对比度、色彩过渡上的表现都非常 。
小米在发布会上宣称这块屏幕在出厂时都经过逐片的精确校色，色准ΔE约等于1。为了验证是否真的如发布会宣称的一样强大，特意使用蜘蛛进行色准测试，结果表明真的如小米宣称的那样——强 。
小米笔记本Pro15OLED在外部做工和细节上着实让本人感到惊艳，那么其内部做工用料是否同样强大？下面来拆机仔细检查。因为CNC加工造成的接缝过小且6系列铝 材质很硬，所以拆解起来比较困难，需要用到吸盘和撬棒的工具才能打开后壳，其内部非常整齐，没有浪费一处宝贵的空间。
散热部分由两条牛角型的热管来实现，其中一条是大尺寸8mm热管，应对H35和MX已经足够了。
两个出风口各配置一个风扇，但尺寸却不相同，负责MX显卡散热的风扇和鳍片比负责H35CPU散热的要大上不少，同时扇叶密度也更高。
内存是板载式的双通道DDRGB模组，并且为了在高负载下运行更稳定，还安排了一个金属屏蔽罩杜绝机身内部的电磁干扰。
无线网卡是喜闻乐见的IntelAX，支持IEEE.11ax、OFDMA、MU-MIMO、MHz信道等特性，5GHz下的 速率可达2Mbps，此外还集成蓝牙5.1。
硬盘搭配铠侠（原东芝存储）BG4系列SSD，单芯片整合主控和闪存并内置HMB来取代常规DRAM缓存，闪存部分为96层3DTLCNAND、PCI-E3.0x4通道、支持NVME1.3协议。标称速度读取MB/s。
小米笔记本Pro15OLED电池总容量66Wh，满足全天不插电的办公需求。配合WType-C充电器，令笔记本迅速回血。
在扬声器上凸显小米对于产品细节的严格把控，使用减震软钉固定的同时还在四周贴上了减震海绵提高整体音质。
内部边缘处还发现了8颗强磁铁，配合屏幕上的磁铁在合上盖子的时侯将屏幕牢牢吸住。打开屏幕时磁铁提供的手感也不是传统阻尼转轴所能实现的。
观察机身内部细节时着实被惊艳到了，内部毫不吝啬的使用CNC工艺，机身C面就是整块铝板雕刻而成，没有使用任何的塑料固定件，所有PCB和相关元器件都是直接固定在上面。好处是将更多机身内部器件合为一体，坚固耐用也更环保，但成本很高。
手中的小米笔记本Pro15OLED的硬件配置为酷睿i7-HCPU+16GBDDRMHz内存+GBSSD+MX显卡，属于轻薄本中偏向性能的机型。CPU-Z性能测试项目，单核心.4分、多核心.9分、多核心倍率5.13倍，分数表现不错。
在负载更高的CINENBENCHR20项目，小米笔记本Pro15OLED单核心跑出了分、多核心分、多核心倍率5.21x，性能释放可圈可点。
使用ASSSD进行固态硬盘的测试，总得分，其中顺序读写分别是.81MB/s和.58MB/s，属于轻薄本的主流水平。
小米笔记本Pro15OLED搭载NVIDIAMX2GB独立显卡，性能和GTX相差不多却更省电。3DMarkFireStrike测试总分、显卡分、处理器分。TimeSpy项目总分、显卡分、处理器分。
版鲁大师总分分，处理器得分、显卡得分、内存得分、硬盘得分。
在更专业的PCMARK10测试中，总分7分，基本常用功能分、生产力分、数位内容创作分。
系统内置小爱同学，通过任务栏的小爱同学专属按键、键盘上的独立按键激活，也可以设置成直接依靠语音唤醒。针对办公场景定向优化，支持会议模式语音翻PPT，邮件助手语音创建邮件、内容输入和邮件发送，语音电脑控制，语音完成查找文件、调节音量、启动程序等操作。
小米笔记本Pro15OLED是H35平台同类产品中性能释放做的比较好一款，其搭载MX独立显卡也使其具备一定的3D设计能力。当然这款产品本人认为更多的针对高端商务人群，毕竟出色的OLED屏幕所带来的观感不是一般产品能相媲美的。再加上整体CNC精雕而成的机身，也彰显出了高端人群所看重的产品细节。
